国家知识产权局信息显示，森野精机（无锡）有限公司取得一项名为“一种斜背式数控车床的加工集屑机构”的专利，授权公告号CN224073380U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种斜背式数控车床的加工集屑机构，包括斜背式机座，斜背式机座上安装有第一驱动器，第一驱动器通过联轴器连接调节丝杆，调节丝杆上螺纹配合有移动座，移动座上安装有线性模组，线性模组移动端设置有升降座，升降座上设置有切削液组件，升降座上还安装有第三驱动器，第三驱动器一端连接刀座盘，刀座盘上通过螺栓固定有加工刀头，斜背式机座斜面上还滑动配合有调节座，调节座一侧还设置有挡屑机构，斜背式机座底部一侧设置有集屑箱，集屑箱内设置有集屑机构，集屑箱底部连通过滤水箱，其优点在于可以进行自由选择刀头，同时进行灵活挡屑，集中排屑收集处理，持续提供切削液，且对切削液进行过滤循环利用，操作简单安全。

天眼查资料显示，森野精机（无锡）有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，森野精机（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可9个。

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